組込み/エッジ コンピューティング 展【春】

会期:5月26日(水)~28日(金) 会場:東京ビッグサイト 青海展示棟

CPU/MCU、エッジ コンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展する展示会です。

自動車・輸送機器、FA機器、精密・医療機器、通信・モバイル機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者の方々が多数来場し、出展企業と活発な商談が行われます。

【 総称 】第30回 Japan IT Week 春

【 会期 】2021年5月26(水)~28日(金)

【 時間 】10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

【 会場 】東京ビッグサイト 青海展示棟

【 主催 】リード エグジビション ジャパン株式会社

ー Japan IT Week 春は下記のIT専門展で構成されています ー

来場をご希望の方

部長職以上の方限定

出展をご検討の方

本展は商談のための展示会です

すべての出展社のブースで、座って商談を行うことができます。

出展をご検討の方

●日本最大*¹のIT専門展

●当年度の予算を持ったユーザーから、受注を獲得できます

●4月の新年度に着任した、新しいキーマンと商談できます

来場予定者

【セットメーカーの設計者・開発者】

  • 自動車・輸送機器
  • 家電
  • AV機器
  • OA機器
  • 精密機器
  • 娯楽・ゲーム機器
  • 通信・モバイル機器
  • FA機器
  • 工業制御機
  • 医療機器
    …など

掲載の出展社数は2021年1月13日時点での最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性があります。
※1…同種の展示会との出展社数、製品展示面積の比較。

来場をご希望の方

●520社*²が出展するため、貴社に最適な製品/サービスを効率的に比較検討できます

●見積りや導入時期の打ち合わせなど、具体的な商談ができます

●同時開催展にも相互入場できるため、関連製品も併せてご検討いただけます

このような課題が解決できます

  • AIを搭載した機器を開発したい
  • 生産開発コストを削減したい
  • ソフトウェアの品質を向上したい
  • 製品に通信機器を組み込み、IoT化したい
  • テスト評価の手間を減らしたい
  • 開発の外注先を探している

出展社情報

五十音順で出展社をご覧いただけます

キーワードを入力して検索できます

出展社によるセミナー一覧をご覧いただけます

出展社ブースをご確認いただけます

出展予定製品/サービス

ハードウェア・ソリューション

CPU/MCU
DSP
ASSP/ASIC
FPGA/PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム

ソフトウェア・ソリューション

リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント

EDA/システムデザインツール

EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール

エッジ コンピューティング

エッジ処理システム
エッジAI/エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識

開発支援ツール

開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計/検証ツール
システム設計ツール

組込みAI活用

AIチップ 
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング

その他関連製品/サービス

掲載の出展社数は2021年1月13日時点での最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性があります。
※2…出展契約企業に加え、共同出展するグループ企業・パートナー企業数も含む。

構成展示会

Japan IT Week 春は、下記のIT専門展で構成されています

Japan IT Weekは年5回開催!

関西最大のIT展示会

 日本最大のIT展示会

商談型オンライン展示会

中部最大のIT展示会

下半期 日本最大のIT展示会

※最大とは同種の展示会との出展社数、製品展示面積との比較。